第五章 电子
第六节 机电组件、专用工艺与设备
一、机电组件 〔特种变压器〕 1977年，国营第四九六三厂研制的“等浮电缆变压器”，用于海底石油地质勘探的等浮电缆中，作为声波传感器与放大器之间信号的匹配传输。其初级电感量为1000高斯，初级工作电压为5微伏至5伏，工作频率为5～500赫。该设备填补了国内空白，可替代进口产品。 〔微电机〕 1979年，国营第八八零厂肇恒才等研制的“36W YL 01－04J录音机用永磁直流稳速电动机”，由永磁直流电动机和电子稳速两部分构成，具有稳速精度高、起动转矩大、耗电省、干扰小、可靠性好、适应环境能力强、耐冲击振动及高低温度等特点，适用于作磁带宽3．81毫米的盒式磁带录音机及车用收录机的驱动元件。 1985年，国营第八八零厂黎华龙等完成了“直流永磁稳速电动机生产定型及大生产工艺攻关”。研究人员对6种引进样机进行分析比较，自制测控装置，保证电刷、整流子的装配精度，还解决了国产磁钢性能离散等问题，在国内首次进行生产定型，形成年产150万台的批量生产能力。 〔继电器〕 1984年，电子工业部第四十研究所、蚌埠机床电器厂等单位黄秀铭等研制的“JZC1系列接触器式继电器”，是以西德3TH系列控制继电器为基本机型，立足于国内工艺技术及原材料研制成的。该继电器为半封闭保护式，采用桥式双断点触头，直动式操作机构及先进的铁芯迎击结构，它是国内第一个符合IEC国际标准的控制继电器。其机械寿命达1000万次，是老产品的3．3倍，与西德3TH性能相当，且性能价格比优于西德同类产品。 1986年，电子工业部第四十研究所张海出等研制的“JSB－25F电子时间继电器”（又名JSB－40半导体多路时间继电器），用于霓虹灯装潢系统的灯光控制和工业自动化领域中需要多路自动时序循环的场合。该继电器应用范围广，使用操作简便灵活，工作可靠，耗能少，无噪音，无干扰，技术性能在国内同类产品中处于领先水平。 〔接插件〕 1986年，电子工业部第四十研究所李明德等研制出“F 22射频法兰连接器”，用于分米波电视天线系统连接主馈电缆与配接射频电缆。该系列产品性能稳定，具有装配与维修方便、密封性好、可充气等特点。其绝缘电阻比技术标准提高2～5个数量级，特别是电压驻波比均小于1．041，达到联邦德国80年代同类产品水平。该产品符合国际标准IEC 339的要求，可替代进口件。 二、专用工艺与设备 〔半导体器件表面钝化〕 1980年，合肥工业大学、合肥晶体管厂等单位毛友德等完成“氢化非晶硅膜在半导体器件表面钝化上的应用”研究。该项成果是将一种新的钝化膜——氢化非晶硅薄膜用于硅半导体器件表面钝化，可以使PN结的反向漏电流明显减少，器件的小电流HFE有较大提高。这种薄膜具有半绝缘、电中性和富含氢等特点，钝化作用好。研究中还探讨了薄膜的钝化机理，试验了三种钝化方案，并对钝化效果作了比较。 〔熔制稀土镁球化剂新工艺〕 1981年，国营第四五二四厂顾金定等研究成功“中频电炉快速插镁熔制稀土镁球化剂新工艺”。该工艺采用GGW－015中频电炉，对筑炉、炉料块度、炉料配比、球化剂成份及装料次序都有要求。该成果的经济技术效益显著：球化剂总烧损量由原来的20％左右降低到小于3％；球化剂中镁的烧损量由原来的3％降低到小于0．5％；球化剂在球铁中的加入量由原来的1．4％～ 1．8％降低到1％；球化剂偏析度由原来的大于2％降低到小于0．5％；球化剂成分误差由原来的±2％降低到±0．5％。 〔低温制冷机〕 1981年，电子工业部第十六研究所孙中章等研制的“3瓦G－M制冷机”，广泛用于卫星通讯、低温电子技术、超导电子技术、中小型超导磁体、真空技术以及物理、化学等领域，配节流器可用于4．2K恒温器。该制冷机的最低制冷温度为绝对温标10度，在绝对温标20度时制冷量为3～4瓦，在绝对温标77度时制冷量为7～10瓦，空载降温时间不大于60分钟，平均维修间隔时间5000小时，系统重量100公斤。 1982年，电子工业部第十六研究所冯寿仁等研制的“液氮－氖节流制冷器”，主要用于红外扫描成象系统，并广泛用于材料与元器件的低温性能测试。在制冷温度为绝对温标28～30度时，该制冷器的制冷量为0～4瓦可调；输一次液氮可待命6小时，工作4小时；最低使用压力小于40公斤力／平方厘米，平均维修间隔大于510小时。 〔光缆成缆机〕 1984年，电子工业部第八研究所等单位谢谊健等研制成“GL 02－72型高速光缆成缆机”，这是我国第一台微机控制的光纤成缆专用设备。该机为盘绞式结构，其运动关系与传统的行星式相反，缆芯作螺旋前进运动，需要成缆的光纤直接被卷绕在缆的芯线上，从而形成电缆。该机采用国际上最先进的微机控制飞行器自动放线和退扭，代替了常规成缆中广为应用的被动放线方案，成功地解决了小张力、恒张力和高速放线的技术难题。该机技术达80年代初国际先进水平，其价格仅相当于引进同类机型的三分之一。它的研制成功对中国光通信事业的发展有重要作用。 〔集成电路生产线专用设备〕 1985年，国营四五二四厂研制的“Φ75毫米集成电路生产线专用设备——塑封模”，是保证塑封工艺的关键工艺装备之一，广泛应用于集成电路、半导体分立元件、电阻电容等元件的塑料封装。该研究成果包括塑封模结构设计与制造工艺。其结构为固定式挤胶结构（一次封装120个集成电路），塑封体与引线框架中心的对称精度高（允差为0．05毫米），加热系统、排气系统与浇道的设计合理，特别设计的引线框架预定位架及预热座，使操作方便，并保证了定位精度。该专用设备对工件塑封后，能保证引线脚表面无溢料，所有相同成型组件工作型面高度误差小于5微米，成组镶件组可互换，顶料杆也可互换。 获省、部级以上奖励的电子科技成果表表4－5－1  （续表）  （续表）  （续表）  （续表）  （续表）  （续表）  （续表）  （续表）  （续表）  （续表）  （续表）  |
